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【“豹”說新語】大硅片領域的投資邏輯
作者:管理員    發布于:2021-04-02 17:11:19    文字:【】【】【

大硅片是半導體產業的關鍵原材料,一般作為襯底來加工各類器件結構和引線,從而實現集成電路、分立器件等半導體產品的制造。大硅片是半導體制造材料的最大細分市場,在芯片原材料成本中占比較大,一般大硅片市場銷售額占全球半導體制造材料市場的35%以上,市場空間較大。

從下游應用來看,大硅片幾乎是所有芯片產品的初始材料,包括邏輯電路、模擬電路、微處理器、存儲器、分立器件、光電子器件和傳感器等,其應用已經滲透到了消費電子、汽車、醫療、工業控制等眾多領域,為上游硅片產業帶來了穩定且廣泛的市場需求。

從大硅片自身尺寸發展來看,硅片涵蓋了 50mm-300mm(直徑)等規格,其中, 200mm 及以下硅片的生產工藝較為成熟,其中邏輯芯片、模擬芯片、光電器件和分立器件分別占據全球 200mm 晶圓產能 27%、 23%、 17% 16%的份額。為了進一步降低生產成本和提升生產效率,大硅片朝 300mm 及以上的方向不斷發展,在同等工藝條件下, 300mm 硅片的可使用面積超過 200mm 硅片的兩倍以上,可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右,目前,300mm 硅片在 CPU、 GPU、 DRAM 等先進制程芯片領域廣泛應用。

      從大硅片的直接下游需求來看,國內晶圓建廠潮愈演愈烈,半導體制造產線規模加速擴張。根據相關數據,2019 年,我國大陸地區的晶圓廠中 12 座已投產、 14 座處于產能爬坡階段、仍在建 15座、規劃建設 7 座,合計 57 座,總投資額達 1.5 萬億元。這些晶圓廠的擴建,將直接帶來對大硅片的需求。國內在200mm制程良率較高,300mm精準布局的公司將具有較好的投資機會。

 

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